清溪離線式波峰焊-離線式波峰焊生產(chǎn)-億昇精密選擇焊 ：

大幅度削減氮?dú)馐褂昧?，一般氮?dú)鉄o(wú)鉛波峰焊的氮?dú)夂馁M(fèi)是30立方?jīng)]小時(shí)，相同挑選性波峰焊的氮?dú)夂馁M(fèi)量是1立方左右沒(méi)小時(shí)，當(dāng)然，一般波峰焊有的焊接是不需要氮?dú)獗Ｗo(hù)。

沒(méi)有工裝夾具費(fèi)用的發(fā)作；挑選性波峰焊能夠經(jīng)過(guò)修改焊接程式，焊接是經(jīng)過(guò)編好的程式下焊接，底子能夠革除焊接治具的費(fèi)用。

選擇性波峰焊能夠有100%的透錫率：工藝工程師能夠針對(duì)不同的焊接點(diǎn)設(shè)計(jì)出相應(yīng)的針對(duì)性的焊接工藝，每個(gè)焊接點(diǎn)都能夠達(dá)到的焊接工藝。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

在選擇性波峰焊接工藝中的預(yù)熱主要目的不是減少熱應(yīng)力，而是為了去除溶劑預(yù)干燥助焊劑，在進(jìn)入焊錫波前，使得焊劑有正確的粘度。在焊接時(shí)，預(yù)熱所帶的熱量對(duì)焊接質(zhì)量的影響不是關(guān)鍵因素，PCB 材料厚度、器件封裝規(guī)格及助焊劑類型決定預(yù)熱溫度的設(shè)置。

在選擇性波峰焊接中，對(duì)預(yù)熱有不同的理論解釋：有些工藝工程師認(rèn)為 PCB 應(yīng)在助焊劑噴涂前，進(jìn)行預(yù)熱；另一種認(rèn)為不需要預(yù)熱而直接進(jìn)行焊接。使用者可根據(jù)具體的情況來(lái)安排選擇性波峰焊接的工藝流程。通常預(yù)熱系統(tǒng)采用紅外加熱管。

離線式波峰焊焊接完全可以替代帶有保護(hù)膜的波峰焊來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)插裝元件的焊接。盡管波峰焊具有較高的生產(chǎn)率，但選擇性波峰焊接具有更強(qiáng)的靈活性，而且也不需要使用價(jià)格昂貴的夾具。同時(shí)，在波峰焊中，焊接過(guò)程對(duì)板上已焊的表面貼裝元件有著很大的影響。對(duì)于已焊有表面安裝元件的 PCB 焊接，除了需要在已焊元件的表面貼覆的保護(hù)膜外，為保證焊點(diǎn)的質(zhì)量，對(duì)焊料波的高度和壓力提出了更為嚴(yán)格的要求。通常焊料波的高度要求達(dá) 12mm，這樣增加了錫渣的產(chǎn)生，更容易發(fā)生氧化并產(chǎn)生毛刺，必須用氮?dú)饧右员Ｗo(hù)。手工焊接的勞動(dòng)力成本較高，同時(shí)容易產(chǎn)生諸如焊料過(guò)多或不足、助焊劑殘留、殘余熱應(yīng)力過(guò)大多種缺陷。

與高工時(shí)成本的手工焊接工藝相比，選擇性波峰焊接則極大地提高了焊接的質(zhì)量，這足以彌補(bǔ)其設(shè)備昂貴的不足。目前，在線的絕大多數(shù)產(chǎn)品平均約有 20 到 400 個(gè)待焊接點(diǎn)。選擇性波峰焊接由于具有很強(qiáng)的靈活性，同時(shí)整個(gè)工藝過(guò)程可以采用程序控制，從而為 PCB 的設(shè)計(jì)者縮小產(chǎn)品尺寸、降低生產(chǎn)成本、提高質(zhì)量提供了新的工藝途徑，并將逐漸成為佳的焊接方法。